我国芯片行业挑战和路径

中兴事件后，让我们了解了芯片的重要性。据FPC软板厂了解任何科技产品、物联网设备、都需要很多芯片、很多控制单元，而整个芯片产业可以细分为上千个细分领域。这些细分领域，国外厂家已经普遍经历了30年以上的研发积累，而中国的集成电路企业发展是最近20年的事。

国产芯片厂商面临的4座大山是：

1、对长期研发投入的积累和高忍耐度。

2、实现重资金投入和高产出的正向循环。

3、短期内性能和稳定性上超越国外对手。

4、硬件开发者生态的培育。Intel和MS在国内高校多年发展课程体系、认证体系、生态培育体系，国内企业鲜有如此跨级战略操作。

芯片设计企业的四大发展路径：

1、产品倒推：终端向芯片演进。面向终端厂商、行业系统集成商提供模组、算法的端到端解决方案，自主培育市场和试验市场需求，待获得稳定市场需求后再进行芯片设计和量产，实现芯片化。

2、捆绑大流量：与大出货量终端企业进行参股式合作。抓细分领域的龙头终端企业，与之进行互相持股，或者获得其投资，同时获得其持续订单需求，之后进行芯片量产。

3、领跑生态：构筑工具链、客户群生态体系。通过提供完善的工具链和应用模块、与操作系统厂商捆绑销售、发展第三方定制化开发合作伙伴、树立标杆应用案例、奖励社区/校园开发者、主动向后端延伸BD等方式，带领生态企业BD和服务客户、培育领域内认同。

4、全能王：自主完成全产业链布局。自主具备细分领域客户的终端产品品牌运作力和市场高覆盖度，同时培育自己的整套芯片产品，形成自身闭环的小生态。